欧冶半导体完成数亿元B2轮融资,推动产品规模化应用

欧冶半导体完成数亿元B2轮融资,推动产品规模化应用

崔茗铄 2025-03-13 科技报 31 次浏览 0个评论
2025年3月13日,国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。

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